莱步科技2024年参加福建第61届中国高等教育博览会展会通告

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【4月15日至17日,第61届中国高等教育博览会在福建省福州市海峡国际会展中心举办。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展,分为展览展示和学术活动两大主体部分。

中国高等教育学会会长杜玉波介绍,本届高博会突出科技创新,全方位展示高新教育技术装备。高博会设置了高校、人才等特色专区,举办企业新产品、新技术、新成果发布等特色活动,打造集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式。

据悉,本届展览展示面积达12万余平方米,参会院校1500余所,线下参会观众10余万人次。展览展示部分包括高新装备展览专区和特色专区两大部分。特色专区展出面积近4万平方米,主要包括高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区等。学术活动部分,本届高博会借助福州市独特区位优势,搭建海峡两岸高等教育交流合作的新平台,为探索闽台教育融合发展、促进两岸高等教育深入交流提供新渠道。

记者注意到,两岸融合发展成果展专区集中体现闽台高校融合成果、福建高校改革发展成果和两岸青年文化交流成果。其中,闽台高校融合成果展区展示了43所福建高校与89所台湾高校在人才培养、科技创新、就业创业等方面交流融合成果。福建高校改革发展成果展区主要围绕人才培养、科学研究、社会服务、文化传承创新、国际交流合作等内容,全方位、立体化展示福建省67所高校的办学成果和特色。两岸青年文化交流成果展区重点展示两岸优秀青年融合发展、人才培养、企业合作、成果转化、社会服务、文化传播等内容。】

(资讯来源:人民政协网)

为此次为期三天的福州之行,我司做了许多的筹备,只为向更多的新老朋友展示我司材料仪器的风采,令更多的人知道我司的经营理念,结交更多的同好!此次展会的顺利结束,让我们都为此感知到是幸事,虽然此行确实辛苦,但是此行的收获满满并且都是积极且正能量满满的。这次的高博会上,我们见到了许多的老朋友,同样也认识了很多新朋友!非常荣幸此行得以与诸位新老朋友结交。也希望今后能有更多这样的机会与更多的朋友们建交深厚的友谊。

最后,我们衷心感谢各位合作伙伴和客户的长期支持和信任。让我们携手共进,共创美好未来!


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